톱밥재배의 살균, 냉각, 접종 방법

재배 시 살균법과 냉각법

살균

살균이란 물리적 혹은 화학적인 방법으로 배지 속에 있는 바이러스를 포함한 모든 생물과 미생물을 죽이는 과정이다. 일반적으로 사용하는 방법은 고압살균법과 상압 살균법이 있다. 표고톱밥재배에서는 일반적으로 고압살균법을 사용하는데 배지 비닐이 고온고압에 사용 가능한 재질이면, 고압살균법으로 해도 무방하나 그렇지 못할 경우에는 상압 살균을 진행한다. 중국식의 경우 살균솥 같은 곳에 배지를 넣고 밀폐를 하여 한쪽에서는 불을 사용하여 살균을 진행한다. 이 방식은 살균 시간이 오래 걸리는 단점이 있다. 일본식은 기계를 사용하기 때문에 우리나라와 같은 방식으로 살균을 진행한다고 생각하면 될 것이다. 살균이 철저하지 못하면 배지는 해균에 오염되고 냉각과정에서 곰팡이가 생겨 배지를 대량으로 버리게 되는 많은 손실을 초래할 수가 있으므로 살균은 철저히 하는 것이 버섯재배의 성공 포인트이다.

 

냉각

냉각은 살균이 끝난 배지는 배지가 가지고 있는 열이 뜨거우므로 바로 접종을 진행할 수가 없어 배지를 식히는 과정이며, 냉각실부터는 별도의 방이 만들어져 있어야 한다. 냉각실에 배지를 옮긴 뒤 약 배지 표면의 온도가 영상 20도 이하가 되었을 때 접종을 진행하도록 한다. 그렇지 않은 경우 접종을 진행하면 아직 미쳐 식지 않은 열로 인하여 접종한 균이 사멸하는 경우도 발생한다. 또한 냉각과정에서 배지가 해균포자에 오염을 방지하기 위하여 냉각실은 매우 깨끗해야 하는데 사전에 소독을 충분히 하고 배지 냉각을 진행하여야 할 것이다.

 

버섯균의 접종과정

접종실

버섯균의 접종과정에 있어서 접종실이 반드시 구비되어 있어야 한다. 접종실은 외기와 격리되어야 하며 작업자 출입 시에도 외기를 차단할 수 있도록 이중 출입문 설치와 외부 출입문과 내부 출입문 사이에 준비실을 설치하는 것이 바람직하다. 접종작업 전후에는 반드시 내부 청소와 소독을 실시하여 오염원이 증식되는 것을 막아야 한다. 클린부스와 접종 도구 등은 70 퍼센트 알코올과 화염 소독을 이용하며, 접종실 내부와 바닥은 염소계 소독제 등을 이용하여 소독한 후 접종한다.

 

봉형 배지의 접종

일반적인 방법은 막대기 같은 것을 사용하여 약 3개 정도의 구멍을 배지에 뚤어 접종을 진행한다. 구멍 뚫는 막대기는 철이나 나무로 만드는데 반들반들하게 만들고, 막대기를 배지에서 뽑을 때에는 시계방향으로 돌리면서 뽑아야 하지 그렇지 않으면 배지와 비닐 사이가 이탈이 되면서 공기가 들어가 해균에 오염될 우려가 있으며, 구멍을 뚫는 즉시 접종을 한다. 보통 종균을 배지의 측면에 3개 또는 4개씩 2열로 접종하며 접종하는 방법은 배지의 측면을 절개하여 종균을 넣고 막거나 골목 종균 접종, 성형종균 접종 등의 방법을 사용한다.

 

사각형 배지의 접종

사각 배지는 여러 형태의 배지중 가장 기계화가 많이 되어 있다. 현재 일본에서는 반자동 접종 기와 접종과 밀봉이 정말 자동화된 접종 기도 개발되어 있다. 배지의 비닐 상단면을 벌리고 반자동 접종 기를 이용하여 종균을 넣는다. 접종된 배지의 입구를 일자로 모아 쥐고 접착기를 이용하여 밀봉한다. 기계로 일정하게 접종하기 때문에 오염률이 비교적 낮고 배지의 양쪽 측면에 필터가 부착되어 있어 따로 구멍 뚫어주기가 필요없다. 또한 배양과정에서 나오는 분해수는 배지를 옆으로 눕힘으로써 배지 비닐의 빈 공간으로 뺄 수 있다는 장점이 있다.

 

톱밥배지 배양

재배의 최종 목적인 자실체는 표고 균사의 집합체이다. 따라서 톱밥배지 내부에 얼마나 많은 균사를 증식시키는가가 재배의 포인트가 된다. 표고버섯 균사는 영상 5도 부근에서 자라기 시작해 영상 25도 전후에서 가장 활발하게 생장한다. 톱밥배지는 봉지에 들어있는 상태에서 배양되기 때문에 표고버섯균이 내는 호흡 열에 의해 톱밥배지 내부의 온도는 배양 온도보다 상승한다. 톱밥 봉지배지를 영상 21~22도 정도의 실온에서 배지를 배양한 경우, 접종 후 20일 전후에 온도 상승이 최고가 되어 배지 안쪽은 온도가 약 3~4도가량 오른다. 그 후 배지 내 온도는 천천히 내려가 균사가 전체적으로 만연하는 40일째부터 배지 내는 실온에 가까운 온도로 안정되어 간다. 이산화탄소의 농도는 온도와 비슷하게 상승하기 때문에 적당히 환기해 주는 것이 좋다.

 

표면 융기 억제

배지에 1차 균사의 만연과 함께 톱밥배지 표면에 융기가 형성되고 표층부에 균사가 집합하여 균사층이 형성된다. 이 부분의 균사체가 적정 환경하에서 버섯의 원기로 변화된다. 이 균사층의 두께는 2~3 밀리미터가 적당하고, 너무 두꺼워도 너무 얇아도 버섯 발생에 영향을 미친다. 과도한 융기가 형성되면 그 부위는 해충의 서식장소가 되거나 살수에 따라 그 부분에 물이 고여 오염의 원인이 되기 쉽다. 톱밥배지 표면의 과도한 융기를 억제하기 위해서는 배양 중에 온도 편차를 최대한 줄이는 것이 관건이다. 반대로 균사층이 너무 얇으면 발생 작업 후에 톱밥배지가 쉽게 건조되거나, 그 결과 톱밥배지가 경화되어 물을 흡수하기 어렵게 된다. 배양 중에 공기가 정체되거나 고온에 노출된 경우에도 균사층이 얇아지기 쉽다. 특히 배양 초기에 영상 28도 이상의 고온이 계속되면 재배 봉지의 필름이 톱밥배지 표면에 달라붙는 상태로 되어 균사층의 형성이 극단적으로 억제된다. 또 톱밥배지 표면의 융기 형성은 광에 노출되는 것에 의해서도 촉진된다. 따라서 광의 조사는 톱밥배지 전면에서 버섯을 발생시키고자 하면 배지 전체에 광을 조사하면 좋고 톱밥배지 상면에 집중적으로 버섯을 발생시키기 위해서는 톱밥배지를 근접시켜놓고 측면에는 광이 들어가기 어렵게 하여 융기가 형성되지 않도록 하고, 톱밥배지 상면에만 융기가 만들어지도록 하는 것이 좋다. 이때의 광은 100룩스 정도의 밝기로 충분하다.